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高通推出蓝牙音频系统QCC3026芯片改善无线耳塞性能

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时间:2018-07-02 15:57:00 来源:科联网
[导读]据外媒7月1日报道,高通推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片QCC3026以改善无线耳塞性能。高通SoC采用32位架构,其时钟速度高达32MHz。

据外媒7月1日报道,高通推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片QCC3026以改善无线耳塞性能。高通SoC采用32位架构,其时钟速度高达32MHz。全新SoC支持蓝牙5.0双模射频、高通广播、TrueWireles立体声,aptX HD音频以及cVc噪音消除技术。

此前,在今年的国际消费电子展上,高通发布了其低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100系列,该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能,接收效率,还能大幅度降低电池功耗,广受消费者好评。高通现已推出其经济高效版本QCC3026 SoC。该版本主要用于帮助制造商开发用于中低端手机的无线耳机。QCC3026尤其适合在手机设计中取消标准耳机插孔的手机制造商。

高通向媒体透露,QCC3026价格低廉,但其可以通过增强Qualcomm TrueWireless立体声技术成为一款整体更具吸引力且低耗能的产品。

OPPO近日发布了基于Qualcomm QCC3026 SoC、支持Qualcomm TrueWireless立体声技术的OPPO O-Free无线蓝牙耳机。该耳机将与其最新OPPO O-Free X智能手机随盒销售。其他手机制造商也将于2018下半年推出其无线耳机。

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