原标题:更大，更快，更便宜！据AnandTech报道，西方数据公司(Western Data)和Kioxia公司宣布，他们最新一代的3D与非门闪存已经成功开发，第五代BiCS 3D与非门已经开始以512 Gb的粒子生产，可能在今年下半年商业化。
据介绍，BiCS5的设计使用112层，BiCS4使用96层。就层数而言，112层仅比96层高16%左右，但西蜀和阿甲声称它们的密度增加了40%。接口速度提高了50%，达到1.2gt/s，
BiCS5闪存产品将在本季度开始采样，使用BiCS5的产品最早可能在2020年底左右上市。国外媒体认为，112层固态硬盘应该稍后发布，西山丽新闻和装甲夏将长期销售96L BiCS4作为主流产品。
