韩联社7月24日报道称，三星电子、半导体工人健康与人权守护组织(简称“半导体工人组织”)及调解委员会24日举行第二次重启调解及仲裁方式协议签字仪式，三星和半导体工人组织承诺今后无条件接受调解委提出的方案。
7月24日，三星电子、半导体工人组织及调解委举行第二次重启调解及仲裁方式协议签字仪式。(图片来源：韩联社)
三方签署的协议重点内容是，三星电子和半导体工人组织无条件地接受调解委日后制定的仲裁方案。协议由8个条款组成，核心内容为三星电子和半导体工人组织就遵守调解委制定的仲裁方案达成一致。
据协议，仲裁对象包括新的疾病赔偿规定及赔偿程序、受害者赔偿方案、建议三星电子向受害者致歉、防止类似事件重演及社会贡献方案。
协议规定，三星电子必须按仲裁案提出的程序履行方案。半导体工人组织则须从达成妥协之日起数天内停止示威，并据仲裁案提出的程序落实受害者获赔所需事项。
调解委员会将于8-9月制定调解方案，在9月底到10月初发表第二次调解最终方案，三星电子争取在10月对半导体工人组织的受害者提供赔偿。
据报道，半导体工人组织将停止在三星电子总部前长达1022天的帐篷示威。
2007年，在三星电子半导体生产线工作的黄某因患急性白血病不幸身亡。此后，白血病等疾病是否与三星半导体工厂有关引起了争议。
