据外媒报道，智能手机芯片制造商高通日前与中国台湾反垄断机构达成了和解协议。作为该协议的一部分，高通将在未来五年时间内投资7亿美元，用于促进台湾地区的研究和商业活动。
该委员会称，它将保留高通已经支付的27.3亿新台币(约合8900万美元)罚金，并免收余下的罚金。据悉，原本的罚金金额高达234亿新台币，作为协议交换，高通可以不用支付罚款，并保留其向手机生产商征收专利版权费的权利。
由于234亿新台币的巨额罚款，高通只交了27.3亿新台币的罚款，后续罚款就不用交了，有报道指出联发科为此感到不公平。当然高通付出的条件是，增加对中国台湾的投资，提供5G技术合作，并将在中国台湾设立运营中心。
和解协议中，高通同意作出一些与流程有关的承诺，在高通标准必要专利授权上，答应秉持相互诚信与公平的原则。
“双方当事人都认为公平交易委员会的罚款富有争议。我们觉得，如果我们继续打这个官司，它必然会花费太长的时间。这将会给中国台湾的发展造成负面影响。因此，我们经过内部协商后一致决定改变我们的立场。”公平交易委员会称。
高通称，这些起诉案的发生，是因为苹果试图在全球借用政府的力量，支持它与高通打官司。苹果状告高通违反自由竞争法，声称高通滥用其在调制解调器芯片领域的市场地位，并表示全世界管制机构针对高通的起诉，证明了苹果的观点是正确的。
高通仍然面临着来自苹果的多项起诉以及面临着来自欧盟和美国的起诉和调查。应接不暇的官司给高通的股价施加了很大的压力，使得它成为了博通恶意收购的对象。由于美国政府的干预，博通最终未能收购高通。
不过，高通CEO史蒂夫-莫伦科夫(Steve Mollenkopf)此前称，该公司将保持其在法庭上不败的记录。他还表示，该公司与苹果的鏖战只是商业上的纠纷，最终将会得到解决。
