※ 指京瓷株式会社日本国内工厂中最大。
现在随着5G不断普及，基站和数据中心的有机封装需求正在不断扩大，并且ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术也日趋成熟，因此预计传感器相机和高性能处理器的需求也将增长。另一方面，用于晶体设备的封装，不仅可以搭载在电脑、智能手机等信息终端还适用于家电、汽车、工业机械等多种设备，今后市场前景广阔。
为应对这些日益增长的需求，新厂房将于2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
京瓷通过响应强劲的市场需求在强化其半导体零部件事业的同时，也将赋能鹿儿岛县经济活性和创造新的就业机会，为当地社会的发展做出贡献。
建成预想图（第23工厂）
■ 新工厂概要
