苹果公司入局，美日韩中企业参与的东芝半导体竞购战再添变数
美日韩中企业围绕日本东芝公司半导体业务的争夺战正变得越来越扑朔迷离。
东芝半导体
据日本共同社报道，东芝公司(Toshiba)于8月31日召开董事会会议，决定继续与美国西部数据(WD)阵营就半导体子公司的出售事宜进行谈判。但由于东芝与西数在最终协议的谈判上并不顺利，原先的优先谈判对象——由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)、韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix )等组成的“日美韩联合体”，以及台湾鸿海精密工业公司阵营也并未彻底出局。
受在美核电业务巨亏、财务丑闻等拖累，东芝陷入资不抵债，力图加紧出售半导体业务重整财务状况。东芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于迟迟无法确定最终买家，谈判进程屡次拉长，几番陷入僵局。
东芝和西数的高层会谈虽已达成框架协议，但在西数何时提高出资比例等细节问题上依然存在分歧。受此影响，双方未能在主要交易银行要求的最后期限(8月31日)前签订合同，将延后至9月。目前，在谈判优先级上落后于西数的另外两大阵营都希望扳回局面。为此，据外媒报道，贝恩资本牵头的财团在最后关头“压哨”修改了收购提议，拉入苹果公司(Apple)参团，报价超过西数阵营。有消息称，台湾鸿海精密工业公司也正在准备新方案。
8月30日，据NHK、路透社等外媒报道，贝恩财团将报价上调至约2万亿日元(约合人民币1198亿元)。贝恩资本和SK海力士将承担1.1万亿日元，苹果将提供至多4000亿日元，几家日本银行将提供6000亿日元的资金支持。该收购提议还敦促东芝参与，由后者出资2000亿日元。
苹果公司之所以加入竞购战，是由于该举动有助于减少其对三星芯片业务的依赖，以确保具备竞争力的供应链。若东芝与西数的芯片业务合并，规模几乎与三星芯片业务相当，这无疑会令苹果公司在未来的谈判中陷于被动。
