4 下一步 抛光
在解决了金属复合工艺之后,下一个问题是抛光。
传统的抛光工艺原理也不复杂,它是通过物理方式把金属表面凸凹不平的材质去除,或者更亮的表面。但对“能当镜子”这样的要求来说,物理抛光不够精细,所以华为引入了CMP(化学机械抛光)。
这种抛光是在化学腐蚀的帮助下进行的一种机械抛光,华为日本团队首先调配研磨液,让它能在打磨过程中对产品表面进行轻微的化学腐蚀,然后这种腐蚀随着工进和黏膜耗材之间的高速相对运动,被腐蚀的化合物能够轻易被研磨掉,然后再有新的黏膜液再去研磨,这是一个动态的循环。其中的要点是让化学腐蚀和机械研磨达到一个良好的平衡,
从研磨液调配,研磨速度、角度,以及所有这些因素的平衡,是一个而漫长的过程,经面抛光之后的产品光泽度可以提升100倍,终于达到了镜面效果。